창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM322522-R82KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Inductors/Chokes Selection Guide CM322522 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CM322522 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | CM322522.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CM322522 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 820nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 245mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 610m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 25.2MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 125MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25.2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.086"(2.20mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CM322522-R82KL | |
| 관련 링크 | CM322522, CM322522-R82KL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CI5-040.0000T | 40MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CI5-040.0000T.pdf | |
| PX2AS1XX250PSAAX | Pressure Sensor 250 PSI (1723.69 kPa) Sealed Gauge Male - 9/16" (14.29mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | PX2AS1XX250PSAAX.pdf | ||
![]() | 833H-1C-C | 833H-1C-C ORIGINAL DIP-5 | 833H-1C-C.pdf | |
![]() | 3225-0.33R | 3225-0.33R SAMSUNG 3225 | 3225-0.33R.pdf | |
![]() | M24CL16-G | M24CL16-G N.A SMD or Through Hole | M24CL16-G.pdf | |
![]() | MAX9155EXT+ | MAX9155EXT+ MAXIM N A | MAX9155EXT+.pdf | |
![]() | QED112A | QED112A FAIRCHILD DIP | QED112A.pdf | |
![]() | MBM29DL324TE-90TN | MBM29DL324TE-90TN FUJITSU SMD or Through Hole | MBM29DL324TE-90TN.pdf | |
![]() | C8051F300-GSM84 | C8051F300-GSM84 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-GSM84.pdf | |
![]() | NFPP1A | NFPP1A AGERE BGA | NFPP1A.pdf | |
![]() | 2SC2569 | 2SC2569 FUJITSU TO-3 | 2SC2569.pdf |