창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM322522-820KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Inductors/Chokes Selection Guide CM322522 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CM322522 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | CM322522.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CM322522 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 82µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 60mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 10옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 11MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.086"(2.20mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CM322522-820KL | |
| 관련 링크 | CM322522, CM322522-820KL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | S3KB | DIODE GP 800V 3A SMB | S3KB.pdf | |
![]() | MLF2012A3R3KT000 | 3.3µH Shielded Multilayer Inductor 50mA 600 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012A3R3KT000.pdf | |
![]() | RE0805DRE0733KL | RES SMD 33K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RE0805DRE0733KL.pdf | |
![]() | IBM0418X8CBLBB | IBM0418X8CBLBB IBM BGA | IBM0418X8CBLBB.pdf | |
![]() | UGF21085F | UGF21085F CREE SMD or Through Hole | UGF21085F.pdf | |
![]() | 8312AYLFT | 8312AYLFT IDT SMD or Through Hole | 8312AYLFT.pdf | |
![]() | HJ-3050D | HJ-3050D SHRDQ/ SMD or Through Hole | HJ-3050D.pdf | |
![]() | BQ24705RGERG4 | BQ24705RGERG4 TEXAS SMD or Through Hole | BQ24705RGERG4.pdf | |
![]() | UPD6109 | UPD6109 NEC SOP-28 | UPD6109.pdf | |
![]() | 74VHC14DTR2G | 74VHC14DTR2G ON TSSOP | 74VHC14DTR2G.pdf | |
![]() | 2SB709A BR1 | 2SB709A BR1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB709A BR1.pdf |