창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CM316X5R475K10AT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CM316X5R475K10AT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CM316X5R475K10AT | |
관련 링크 | CM316X5R4, CM316X5R475K10AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0402YC561MAT2A | 560pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402YC561MAT2A.pdf | ||
GRM1555C1H5R2WZ01D | 5.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H5R2WZ01D.pdf | ||
T499A335K016ATE6K0 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 6 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T499A335K016ATE6K0.pdf | ||
RG2012V-2321-B-T5 | RES SMD 2.32K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-2321-B-T5.pdf | ||
MAX13485EESA+ | MAX13485EESA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX13485EESA+.pdf | ||
LP2966-3333 | LP2966-3333 NSC MSOP-8 | LP2966-3333.pdf | ||
RC2881DPI(R6682-26) | RC2881DPI(R6682-26) CONEXANT PLCC | RC2881DPI(R6682-26).pdf | ||
RJ80530GZ004512 | RJ80530GZ004512 INTEL SMD or Through Hole | RJ80530GZ004512.pdf | ||
PIC18F2331-I/MM | PIC18F2331-I/MM MICROCHIP QFN-28P | PIC18F2331-I/MM.pdf | ||
MCP4922E/SL | MCP4922E/SL MOT SMD or Through Hole | MCP4922E/SL.pdf | ||
7C083034AC | 7C083034AC ORIGINAL SMD or Through Hole | 7C083034AC.pdf | ||
XC68HC811E2CFN2 | XC68HC811E2CFN2 MC DIP | XC68HC811E2CFN2.pdf |