창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM315-32.768KDZY-UT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM315-32.768KDZY-UT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM315-32.768KDZY-UT | |
| 관련 링크 | CM315-32.76, CM315-32.768KDZY-UT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0805E1603BST1 | RES SMD 160K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1603BST1.pdf | |
![]() | F30NC15M | F30NC15M SHINDENG SMD or Through Hole | F30NC15M.pdf | |
![]() | SI4483ADY | SI4483ADY VIS SO-8 | SI4483ADY.pdf | |
![]() | 82RIA140 | 82RIA140 IR SMD or Through Hole | 82RIA140.pdf | |
![]() | IRFK3D150 | IRFK3D150 IR SMD or Through Hole | IRFK3D150.pdf | |
![]() | 133E66310 | 133E66310 MIT ZIP35 | 133E66310.pdf | |
![]() | SI467 | SI467 SI TSSOP-8 | SI467.pdf | |
![]() | MAX1818EUT33TG16 | MAX1818EUT33TG16 n/a SMD or Through Hole | MAX1818EUT33TG16.pdf | |
![]() | LH532K3J | LH532K3J SHARP DIP32 | LH532K3J.pdf | |
![]() | XVDEECNANF 12.0PF 30PPM | XVDEECNANF 12.0PF 30PPM TAITIEN SMD or Through Hole | XVDEECNANF 12.0PF 30PPM.pdf | |
![]() | TSP50P11CHLIAI | TSP50P11CHLIAI TI DIP | TSP50P11CHLIAI.pdf | |
![]() | BM5751TKFB2 | BM5751TKFB2 ORIGINAL BGA | BM5751TKFB2.pdf |