창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CM315 32.7680KDZF-UT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CM315 32.7680KDZF-UT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CM315 32.7680KDZF-UT | |
관련 링크 | CM315 32.768, CM315 32.7680KDZF-UT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-PA3D2672V | RES SMD 26.7K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D2672V.pdf | |
![]() | ERJ-P6WJ3R3V | RES SMD 3.3 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P6WJ3R3V.pdf | |
![]() | ACBQ | ACBQ N/A 5SOT23 | ACBQ.pdf | |
![]() | 16 V8 | 16 V8 L DIP | 16 V8.pdf | |
![]() | 148VK-0282-030 | 148VK-0282-030 ETR SMD or Through Hole | 148VK-0282-030.pdf | |
![]() | DSEI806AS | DSEI806AS IXYS SMD or Through Hole | DSEI806AS.pdf | |
![]() | PIC18LF132-I/ML | PIC18LF132-I/ML MICROCHIP QFN-28P | PIC18LF132-I/ML.pdf | |
![]() | M34225M1-523SP | M34225M1-523SP MIT DIP30 | M34225M1-523SP.pdf | |
![]() | TDA7376B/TDA7376 | TDA7376B/TDA7376 ST ZIP | TDA7376B/TDA7376.pdf | |
![]() | 0603-39P | 0603-39P XYT SMD or Through Hole | 0603-39P.pdf | |
![]() | TB3325K2TR | TB3325K2TR NEMCO SMD or Through Hole | TB3325K2TR.pdf |