창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM309S4.096BBITF-S1E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM309S4.096BBITF-S1E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM309S4.096BBITF-S1E | |
| 관련 링크 | CM309S4.096B, CM309S4.096BBITF-S1E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM81-16.000MHZ-B4Y-T3 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM81-16.000MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | AD664JP/KP | AD664JP/KP AD PLCC44 | AD664JP/KP.pdf | |
![]() | k1s321611c-fi70000 | k1s321611c-fi70000 ORIGINAL BGA | k1s321611c-fi70000.pdf | |
![]() | MB87L3120PFV-G-BND | MB87L3120PFV-G-BND ORIGINAL QFP | MB87L3120PFV-G-BND.pdf | |
![]() | L585D191A322 | L585D191A322 ST SOIC-16 | L585D191A322.pdf | |
![]() | TPS2046CD | TPS2046CD TI SOP8 | TPS2046CD.pdf | |
![]() | PNX1701EH/G | PNX1701EH/G NXP BGA | PNX1701EH/G.pdf | |
![]() | SN74ACT74PWLE | SN74ACT74PWLE TI SMD | SN74ACT74PWLE.pdf | |
![]() | MAX4246AUA-TG096 | MAX4246AUA-TG096 MAXIM MSOP8 | MAX4246AUA-TG096.pdf | |
![]() | TMP87C807U-1D17 | TMP87C807U-1D17 TOSHIBA IC | TMP87C807U-1D17.pdf | |
![]() | SK38B-LT-TP | SK38B-LT-TP MCC SMD or Through Hole | SK38B-LT-TP.pdf | |
![]() | RT9169H-33PB. | RT9169H-33PB. RICHTEK SMD or Through Hole | RT9169H-33PB..pdf |