창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM309S-8.000MABJUT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM309S-8.000MABJUT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM309S-8.000MABJUT | |
| 관련 링크 | CM309S-8.0, CM309S-8.000MABJUT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D120JLCAP | 12pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D120JLCAP.pdf | |
![]() | AISC-0603-R18J-T | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 1.38 Ohm Max Nonstandard | AISC-0603-R18J-T.pdf | |
![]() | H427K4BZA | RES 27.4K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H427K4BZA.pdf | |
![]() | MAX260BEWG+ | MAX260BEWG+ MAXIM SOIC24P | MAX260BEWG+.pdf | |
![]() | M34508G4HFP | M34508G4HFP RENESAS SOP | M34508G4HFP.pdf | |
![]() | 1SS184 / 1SS314 | 1SS184 / 1SS314 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS184 / 1SS314.pdf | |
![]() | 150UF20V/E | 150UF20V/E AVX SMD | 150UF20V/E.pdf | |
![]() | MK3263GSX/MK3263GSXV | MK3263GSX/MK3263GSXV ORIGINAL SMD or Through Hole | MK3263GSX/MK3263GSXV.pdf | |
![]() | 30FMN-BMTTR-A-TBT(LF)(SN) | 30FMN-BMTTR-A-TBT(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 30FMN-BMTTR-A-TBT(LF)(SN).pdf | |
![]() | BRT23-M-X017 | BRT23-M-X017 VISHAY QQ- | BRT23-M-X017.pdf | |
![]() | XCV200E-6CS144C | XCV200E-6CS144C XILINX SMD or Through Hole | XCV200E-6CS144C.pdf |