창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM2860SIM89TR/6D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM2860SIM89TR/6D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM2860SIM89TR/6D | |
| 관련 링크 | CM2860SIM, CM2860SIM89TR/6D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 300400280056 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 300400280056.pdf | |
![]() | AXK5F20345J | AXK5F20345J NAIX SMD or Through Hole | AXK5F20345J.pdf | |
![]() | 74LVC139PN | 74LVC139PN NXP SMD or Through Hole | 74LVC139PN.pdf | |
![]() | TDA10023HTB3 | TDA10023HTB3 PHILIPS QFP64 | TDA10023HTB3.pdf | |
![]() | CTS8828 | CTS8828 ORIGINAL DIP-8 | CTS8828.pdf | |
![]() | BB3551TJ | BB3551TJ BB CAN8 | BB3551TJ.pdf | |
![]() | MB4135 | MB4135 FUJ SSOP | MB4135.pdf | |
![]() | 215P7MAG13H | 215P7MAG13H ATI BGA | 215P7MAG13H.pdf | |
![]() | MLV0402E10-3R5 | MLV0402E10-3R5 ITC/South SMD or Through Hole | MLV0402E10-3R5.pdf | |
![]() | LM1086IS-1.8/NOPB | LM1086IS-1.8/NOPB NS TO263 | LM1086IS-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | 4732035180400 | 4732035180400 kontec-comatel SMD or Through Hole | 4732035180400.pdf | |
![]() | CDR111J500V | CDR111J500V N/A SMD or Through Hole | CDR111J500V.pdf |