창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM2830ADIM23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM2830ADIM23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM2830ADIM23 | |
| 관련 링크 | CM2830A, CM2830ADIM23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRJ155R60J106ME11D | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRJ155R60J106ME11D.pdf | |
![]() | VJ0805D360KXPAJ | 36pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360KXPAJ.pdf | |
![]() | UCC2809D-1G4 | Converter Offline Boost, Flyback, Forward Topology 1MHz 8-SOIC | UCC2809D-1G4.pdf | |
![]() | 28F256L30B | 28F256L30B INTEL SMD or Through Hole | 28F256L30B.pdf | |
![]() | UPD72065BGC-3B6 | UPD72065BGC-3B6 NEC SMD or Through Hole | UPD72065BGC-3B6.pdf | |
![]() | PIC24LC16B/P015 | PIC24LC16B/P015 MICROCHIP DIP8 | PIC24LC16B/P015.pdf | |
![]() | LFB311G90SP1A637 | LFB311G90SP1A637 MURATA SMD | LFB311G90SP1A637.pdf | |
![]() | XHPM7B15A60A | XHPM7B15A60A MOTOROLA MODULE | XHPM7B15A60A.pdf | |
![]() | MCB375UEF | MCB375UEF MOTOROLA SOP | MCB375UEF.pdf | |
![]() | MCI-7221A | MCI-7221A ORIGINAL SMD or Through Hole | MCI-7221A.pdf | |
![]() | MAX8355CCM | MAX8355CCM MAXIM SMD or Through Hole | MAX8355CCM.pdf |