창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CM1418-02CP-CMD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CM1418-02CP-CMD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CM1418-02CP-CMD | |
관련 링크 | CM1418-02, CM1418-02CP-CMD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GQM22M5C2H3R3BB01L | 3.3pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H3R3BB01L.pdf | ||
VJ0805D621MXXAT | 620pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D621MXXAT.pdf | ||
BFC238032683 | 0.068µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC238032683.pdf | ||
FS8853-25GI | FS8853-25GI ORIGINAL SOT-89 | FS8853-25GI.pdf | ||
LXP730LE.A1 | LXP730LE.A1 INTEL SMD or Through Hole | LXP730LE.A1.pdf | ||
AT28HC64B-90PI | AT28HC64B-90PI ATM SMD or Through Hole | AT28HC64B-90PI.pdf | ||
HT46C47DAPFC2KW1 | HT46C47DAPFC2KW1 HOLTEK DIP18 | HT46C47DAPFC2KW1.pdf | ||
IN4007T/R | IN4007T/R MIC DIP/SMD | IN4007T/R.pdf | ||
TLP14EHA | TLP14EHA NS BGA | TLP14EHA.pdf | ||
D30XT80 | D30XT80 SHINDGEN SMD or Through Hole | D30XT80.pdf | ||
13-TOOS22-04M00(8859CSNG5VK2) | 13-TOOS22-04M00(8859CSNG5VK2) TOSHIBA DIP-64 | 13-TOOS22-04M00(8859CSNG5VK2).pdf | ||
QMV473 | QMV473 QMV PLCC | QMV473.pdf |