창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM1408-08DE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM1408-08DE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM1408-08DE | |
| 관련 링크 | CM1408, CM1408-08DE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36035CAR | 36MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035CAR.pdf | |
![]() | LQP02HQ4N1C02E | 4.1nH Unshielded Thin Film Inductor 350mA 350 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ4N1C02E.pdf | |
![]() | RAVF164DFT180R | RES ARRAY 4 RES 180 OHM 1206 | RAVF164DFT180R.pdf | |
![]() | TRF370333IRGET | RF Modulator IC 400MHz ~ 4GHz 24-VFQFN Exposed Pad | TRF370333IRGET.pdf | |
![]() | BUK13050DL | BUK13050DL PHILIPS SMD or Through Hole | BUK13050DL.pdf | |
![]() | ST62TO1H | ST62TO1H ST NA | ST62TO1H.pdf | |
![]() | MAX6315US26D3 T | MAX6315US26D3 T MAXIM SOT143 | MAX6315US26D3 T.pdf | |
![]() | HFBR-2416TL | HFBR-2416TL HP DIP | HFBR-2416TL.pdf | |
![]() | KIA7042BF | KIA7042BF KEC SOT-89 | KIA7042BF.pdf | |
![]() | BZXC55C27 | BZXC55C27 ST D0-35 | BZXC55C27.pdf | |
![]() | UPD6134MC-051 | UPD6134MC-051 NEC SSOP | UPD6134MC-051.pdf | |
![]() | 5030011200 | 5030011200 VOGT SMD or Through Hole | 5030011200.pdf |