창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM1084-ADJST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM1084-ADJST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM1084-ADJST | |
| 관련 링크 | CM1084-, CM1084-ADJST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A560JAJ4A | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A560JAJ4A.pdf | |
![]() | VJ2220A331KBGAT4X | 330pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A331KBGAT4X.pdf | |
![]() | AM27S19AJC/JC | AM27S19AJC/JC AMD DIP SOP | AM27S19AJC/JC.pdf | |
![]() | BLF6G10LS_135R | BLF6G10LS_135R NXP SMD or Through Hole | BLF6G10LS_135R.pdf | |
![]() | MAX628ESA+ | MAX628ESA+ MAXIM SOP8 | MAX628ESA+.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16GS504T-I/PT | DSPIC33FJ16GS504T-I/PT MIC SMD or Through Hole | DSPIC33FJ16GS504T-I/PT.pdf | |
![]() | T7068NL | T7068NL PULSE SMD or Through Hole | T7068NL.pdf | |
![]() | TD4L-14R | TD4L-14R AUTONICS SMD or Through Hole | TD4L-14R.pdf | |
![]() | BC856B-AU T/R 13 | BC856B-AU T/R 13 PANJIT SMD or Through Hole | BC856B-AU T/R 13.pdf | |
![]() | MLG1005S82NJ | MLG1005S82NJ TDK SMD or Through Hole | MLG1005S82NJ.pdf | |
![]() | TC551001PL | TC551001PL TOSHIBA DIP-32 | TC551001PL.pdf | |
![]() | Z86E6316PSG | Z86E6316PSG ZiLOG PDIP-40 | Z86E6316PSG.pdf |