창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CM05X7R681M50AH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CM05X7R681M50AH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CM05X7R681M50AH | |
관련 링크 | CM05X7R68, CM05X7R681M50AH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
36501J68NJTDG | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 340 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | 36501J68NJTDG.pdf | ||
HS15 6R8 J | RES CHAS MNT 6.8 OHM 5% 15W | HS15 6R8 J.pdf | ||
PHP00603E19R1BST1 | RES SMD 19.1 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E19R1BST1.pdf | ||
216MFA4ALA12FG R5482M | 216MFA4ALA12FG R5482M ATI BGA | 216MFA4ALA12FG R5482M.pdf | ||
74AC11074PW | 74AC11074PW TI TSSOP-14 | 74AC11074PW.pdf | ||
MC10EP51DG | MC10EP51DG ON N A | MC10EP51DG.pdf | ||
RMC 1/16 68.1 1% R | RMC 1/16 68.1 1% R STACKPOLETECHNOLOGY originalpack | RMC 1/16 68.1 1% R.pdf | ||
29F800BA-90 | 29F800BA-90 FUJITSU TSOP | 29F800BA-90.pdf | ||
HBLXT9762HCB2835376 | HBLXT9762HCB2835376 INTEL 208-HQFP | HBLXT9762HCB2835376.pdf | ||
SCANSTA111SMX/NOPB | SCANSTA111SMX/NOPB NS MULTIDROPADDRESSABL | SCANSTA111SMX/NOPB.pdf | ||
400V33UF(16*21) | 400V33UF(16*21) QIFA SMD or Through Hole | 400V33UF(16*21).pdf |