창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM-008B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM-008B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP19 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM-008B | |
| 관련 링크 | CM-0, CM-008B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMK063CG180JTHF | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | UMK063CG180JTHF.pdf | |
![]() | C0402C0G1C6R8C | 6.8pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C6R8C.pdf | |
![]() | 416F38012AAT | 38MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012AAT.pdf | |
![]() | 25F010L | 25F010L SAIFUN SOP-8P | 25F010L.pdf | |
![]() | Z8001CPU | Z8001CPU ZAI N A | Z8001CPU.pdf | |
![]() | CXD8692S | CXD8692S SONY DIP | CXD8692S.pdf | |
![]() | DSPPA16B | DSPPA16B DSP QFN-8 | DSPPA16B.pdf | |
![]() | MAX5041EA1 | MAX5041EA1 MAXIM SSOP28 | MAX5041EA1.pdf | |
![]() | EMK43H2H-30.000M | EMK43H2H-30.000M ECLIPTEK SMD or Through Hole | EMK43H2H-30.000M.pdf | |
![]() | S1G-T3-LF | S1G-T3-LF WTE SMD or Through Hole | S1G-T3-LF.pdf | |
![]() | PCF50604/04/2C | PCF50604/04/2C PHILIPS BGA | PCF50604/04/2C.pdf | |
![]() | DCM-030SLZ | DCM-030SLZ MITAC SMD or Through Hole | DCM-030SLZ.pdf |