창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLLE1AX7S0G225M/0.95 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CLL Series, Ultra Low Inductance | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 주요제품 | CLL Series Low Inductance MLCCs | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 카탈로그 페이지 | 2188 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 온도 계수 | X7S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(다중-단자) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-3406-2 CLLE1AX7S0G225M095 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CLLE1AX7S0G225M/0.95 | |
| 관련 링크 | CLLE1AX7S0G2, CLLE1AX7S0G225M/0.95 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-3920-D-T5 | RES SMD 392 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-3920-D-T5.pdf | |
![]() | 768201472JP | RES ARRAY 19 RES 4.7K OHM 20SOIC | 768201472JP.pdf | |
![]() | PZT2222T1 | PZT2222T1 ON SOT223 | PZT2222T1.pdf | |
![]() | A3977SLP SOP | A3977SLP SOP ORIGINAL SMD or Through Hole | A3977SLP SOP.pdf | |
![]() | TCSCSIC336MDAR | TCSCSIC336MDAR SAMSUNG SMD | TCSCSIC336MDAR.pdf | |
![]() | 48206-1001 | 48206-1001 MOLEX SMD or Through Hole | 48206-1001.pdf | |
![]() | 215-0719030 | 215-0719030 ATi BGA | 215-0719030.pdf | |
![]() | MT8909AE | MT8909AE MT DIP | MT8909AE.pdf | |
![]() | SK200M3R30B3F-0811 | SK200M3R30B3F-0811 YAGEO DIP | SK200M3R30B3F-0811.pdf | |
![]() | RC0402FR-07 110KL | RC0402FR-07 110KL YAGEO SMD or Through Hole | RC0402FR-07 110KL.pdf | |
![]() | M58BW016FB7D150 | M58BW016FB7D150 NS NULL | M58BW016FB7D150.pdf |