창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CLLD11X7R0J334M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CLL Series, CLLD11 | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CLL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(다중-단자) | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-1935-2 CLLD11X7R0J334MT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CLLD11X7R0J334M | |
관련 링크 | CLLD11X7R, CLLD11X7R0J334M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | HKQ0603W2N6S-T | 2.6nH Unshielded Multilayer Inductor 560mA 160 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W2N6S-T.pdf | |
![]() | ACPL-W21L-000E | Logic Output Optoisolator 5MBd Push-Pull, Totem Pole 5000Vrms 1 Channel 25kV/µs CMTI 6-SO | ACPL-W21L-000E.pdf | |
![]() | CR2512-JW-100ELF | RES SMD 10 OHM 5% 1W 2512 | CR2512-JW-100ELF.pdf | |
![]() | BEZELROND61-9933-0 | BEZELROND61-9933-0 EAOSECME SMD or Through Hole | BEZELROND61-9933-0.pdf | |
![]() | GM04Y5V224Z16NT | GM04Y5V224Z16NT ORIGINAL SMD or Through Hole | GM04Y5V224Z16NT.pdf | |
![]() | SI9987DY | SI9987DY VISHAY SOP8 | SI9987DY.pdf | |
![]() | MB85RC64PNF-G-JNE1 | MB85RC64PNF-G-JNE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB85RC64PNF-G-JNE1.pdf | |
![]() | 2132415-9 | 2132415-9 TYCO SMD or Through Hole | 2132415-9.pdf | |
![]() | XC2VP70-6FF1517I | XC2VP70-6FF1517I Xilinx SMD or Through Hole | XC2VP70-6FF1517I.pdf | |
![]() | AD590MFQMLR:93 | AD590MFQMLR:93 ADI SMD or Through Hole | AD590MFQMLR:93.pdf | |
![]() | MB652206 U02 | MB652206 U02 FUJ PLCC-84 | MB652206 U02.pdf | |
![]() | PCK2002PDP,118 | PCK2002PDP,118 NXP SMD or Through Hole | PCK2002PDP,118.pdf |