창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLH21T56NJNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLH21T56NJNE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLH21T56NJNE | |
관련 링크 | CLH21T5, CLH21T56NJNE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TS122F23CET | 12.288MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS122F23CET.pdf | ||
Y17459K09000T0R | RES SMD 9.09K OHM 1/4W 2512 | Y17459K09000T0R.pdf | ||
CMF5523K200FKEB | RES 23.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5523K200FKEB.pdf | ||
H821KBYA | RES 21.0K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H821KBYA.pdf | ||
MC74LS04ML1 | MC74LS04ML1 MOTOROLA SOIC-14 | MC74LS04ML1.pdf | ||
K9F2808U0CYCB0 | K9F2808U0CYCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2808U0CYCB0.pdf | ||
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TMP87CH70BF-1V69 | TMP87CH70BF-1V69 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP87CH70BF-1V69.pdf | ||
PLT1.5M-M30 | PLT1.5M-M30 ORIGINAL NEW | PLT1.5M-M30.pdf | ||
MCP130-485DI/TT | MCP130-485DI/TT Microchip TO-92 | MCP130-485DI/TT.pdf | ||
QS74LCX4X374Q3 | QS74LCX4X374Q3 QSI SSOP | QS74LCX4X374Q3.pdf |