창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLH1608T-R39J-W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLH1608T-R39J-W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD0603 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLH1608T-R39J-W | |
| 관련 링크 | CLH1608T-, CLH1608T-R39J-W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX532AZ-A5B2C5-70-25.0D18 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX532AZ-A5B2C5-70-25.0D18.pdf | |
![]() | FDA2001-0010 | FDA2001-0010 MobileLink (900RL2)5951271 | FDA2001-0010.pdf | |
![]() | NAND256W3A2BZA6 | NAND256W3A2BZA6 STI SMD or Through Hole | NAND256W3A2BZA6.pdf | |
![]() | SI7392DP-T1-GE3 | SI7392DP-T1-GE3 VISHAY SMD or Through Hole | SI7392DP-T1-GE3.pdf | |
![]() | LTC1728ES5- 5 | LTC1728ES5- 5 LT CS5 | LTC1728ES5- 5.pdf | |
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![]() | TB2117F | TB2117F TOSHIBA SMD or Through Hole | TB2117F.pdf | |
![]() | XC17128EVOG8C | XC17128EVOG8C XILINX SMD or Through Hole | XC17128EVOG8C.pdf | |
![]() | LT4431EMSE#TRPBF | LT4431EMSE#TRPBF LT MSOP | LT4431EMSE#TRPBF.pdf | |
![]() | MAX1658CSA | MAX1658CSA MAX SMD or Through Hole | MAX1658CSA.pdf | |
![]() | MR1126R | MR1126R MOTOROLA DO-4 | MR1126R.pdf |