창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLF12555T-3R3N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CLF12555 Type | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 5.7A | |
| 전류 - 포화 | 11.4A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 13.4m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.492" W(12.50mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-9613-2 CLF12555T3R3N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CLF12555T-3R3N | |
| 관련 링크 | CLF12555, CLF12555T-3R3N 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 63YXH560MEFCGC16X25 | 560µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 63YXH560MEFCGC16X25.pdf | |
![]() | 18121C103MAT2A | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18121C103MAT2A.pdf | |
![]() | VJ1210Y334KBAAT4X | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y334KBAAT4X.pdf | |
![]() | MBB02070C8253FCT00 | RES 825K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C8253FCT00.pdf | |
![]() | AP3029KTR-E1 | AP3029KTR-E1 AZ SMD or Through Hole | AP3029KTR-E1.pdf | |
![]() | SPX44692 | SPX44692 BOMARINTERCONNECT CALL | SPX44692.pdf | |
![]() | T25N12COF | T25N12COF EUPEC SMD or Through Hole | T25N12COF.pdf | |
![]() | M29F016-150EC | M29F016-150EC ST TSOP | M29F016-150EC.pdf | |
![]() | 75176D | 75176D TI SMD or Through Hole | 75176D.pdf | |
![]() | CX2596-5.0 | CX2596-5.0 CX TO-263 | CX2596-5.0.pdf | |
![]() | X8409WV | X8409WV XICOR SSOP | X8409WV.pdf | |
![]() | JUH | JUH NEL/JAPAN NULL | JUH.pdf |