창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLF12555T-3R3N-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CLF12555-D Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CLF-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 5.7A | |
| 전류 - 포화 | 11.4A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 13.4m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.492" W(12.50mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-15157-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CLF12555T-3R3N-D | |
| 관련 링크 | CLF12555T, CLF12555T-3R3N-D 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 2225AA472MAT1A | 4700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225AA472MAT1A.pdf | |
![]() | HSP303A-TR | HSP303A-TR CONEXANT SOP-16 | HSP303A-TR.pdf | |
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![]() | 8809BEHA | 8809BEHA N/A SOP8 | 8809BEHA.pdf | |
![]() | AD6W-K | AD6W-K ORIGINAL SMD or Through Hole | AD6W-K.pdf | |
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![]() | KTA2014V-GR | KTA2014V-GR KEC SMD or Through Hole | KTA2014V-GR.pdf | |
![]() | 24C32SU | 24C32SU ATMEL SOP | 24C32SU.pdf | |
![]() | HD6433802P | HD6433802P HITACHI DIP | HD6433802P.pdf | |
![]() | VZH100UF16VTR6.3X5.7 | VZH100UF16VTR6.3X5.7 LELON SMD or Through Hole | VZH100UF16VTR6.3X5.7.pdf | |
![]() | NACK151M16V6.3x8TR13F | NACK151M16V6.3x8TR13F NIC SMD or Through Hole | NACK151M16V6.3x8TR13F.pdf |