창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLF12555T-2R2N-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CLF12555-D Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CLF-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 6.1A | |
| 전류 - 포화 | 13.1A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 8.8m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.492" W(12.50mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-15156-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CLF12555T-2R2N-D | |
| 관련 링크 | CLF12555T, CLF12555T-2R2N-D 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | A271K15C0GK5TAA | 270pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A271K15C0GK5TAA.pdf | |
![]() | VJ0805A152KXBMT | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | VJ0805A152KXBMT.pdf | |
![]() | TQ2SL-24V-Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SL-24V-Z.pdf | |
![]() | CRCW12187K87FKEK | RES SMD 7.87K OHM 1% 1W 1218 | CRCW12187K87FKEK.pdf | |
![]() | CMF5027R000GKBF | RES 27 OHM 1/4W 2% AXIAL | CMF5027R000GKBF.pdf | |
![]() | M38102M3-501SP | M38102M3-501SP ORIGINAL DIP | M38102M3-501SP.pdf | |
![]() | NC145BZ | NC145BZ ORIGINAL DIP-8 | NC145BZ.pdf | |
![]() | OPA692IDRG4 | OPA692IDRG4 TI/BB SOP8 | OPA692IDRG4.pdf | |
![]() | MCC25 | MCC25 ORIGINAL SOP-8 | MCC25.pdf | |
![]() | LH0037G/883 | LH0037G/883 MURATA NULL | LH0037G/883.pdf | |
![]() | EKRE500ELLR10MB05N | EKRE500ELLR10MB05N NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | EKRE500ELLR10MB05N.pdf |