창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLF12555T-100M-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CLF12555-H Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CLF-H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 3.9A | |
| 전류 - 포화 | 6.7A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 21m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.492" W(12.50mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-15143-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CLF12555T-100M-H | |
| 관련 링크 | CLF12555T, CLF12555T-100M-H 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XG27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XG27M00000.pdf | |
![]() | LT5400BMPMS8E-8#TRPBF | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8TSSOP | LT5400BMPMS8E-8#TRPBF.pdf | |
![]() | F1C2200TR | F1C2200TR ORIGIN SMD | F1C2200TR.pdf | |
![]() | TM2249B PINBP2 | TM2249B PINBP2 TAIWAN SMD or Through Hole | TM2249B PINBP2.pdf | |
![]() | AM27H010-45LC | AM27H010-45LC AMD SCC | AM27H010-45LC.pdf | |
![]() | CDRH65-220MC | CDRH65-220MC SUMIDA SMD | CDRH65-220MC.pdf | |
![]() | 14490 | 14490 ON SOP16 | 14490.pdf | |
![]() | 35v47uf YXA | 35v47uf YXA ORIGINAL SMD or Through Hole | 35v47uf YXA.pdf | |
![]() | LH160M0560BPF-2230 | LH160M0560BPF-2230 YA SMD or Through Hole | LH160M0560BPF-2230.pdf | |
![]() | 36.000MHZ SG-615PH | 36.000MHZ SG-615PH EPSON SG-615PH | 36.000MHZ SG-615PH.pdf | |
![]() | DS22EV5110 | DS22EV5110 NS TSSOP | DS22EV5110.pdf | |
![]() | K4S561633F-ZN75 | K4S561633F-ZN75 SAMSUNG BGA | K4S561633F-ZN75.pdf |