창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLF-1608E1-3R3K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLF-1608E1-3R3K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0603-3R3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLF-1608E1-3R3K | |
| 관련 링크 | CLF-1608E, CLF-1608E1-3R3K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005JB1A334K050BC | 0.33µF 10V 세라믹 커패시터 JB 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005JB1A334K050BC.pdf | |
![]() | PAT0805E1601BST1 | RES SMD 1.6K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1601BST1.pdf | |
![]() | CRCW08051M07FKTA | RES SMD 1.07M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051M07FKTA.pdf | |
![]() | WCMH2012F2SF | WCMH2012F2SF MISITIH SMD or Through Hole | WCMH2012F2SF.pdf | |
![]() | TMP47C241MFU97 | TMP47C241MFU97 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP47C241MFU97.pdf | |
![]() | SP232CBZ | SP232CBZ SIPEX SOP16 | SP232CBZ.pdf | |
![]() | FF80576GG0646MSLAYX | FF80576GG0646MSLAYX INTEL SMD or Through Hole | FF80576GG0646MSLAYX.pdf | |
![]() | MAX6306UK44D2+ | MAX6306UK44D2+ MAX SMD or Through Hole | MAX6306UK44D2+.pdf | |
![]() | MF-SMDF050 | MF-SMDF050 bourns SMD or Through Hole | MF-SMDF050.pdf | |
![]() | K7P801866B-25HC | K7P801866B-25HC SAMSUNG BGA | K7P801866B-25HC.pdf | |
![]() | LM2950L-5.0/3.3V | LM2950L-5.0/3.3V ORIGINAL TO-92 | LM2950L-5.0/3.3V.pdf | |
![]() | RP1202-25GU5 | RP1202-25GU5 RICHPOWER SOT23-5 | RP1202-25GU5.pdf |