창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLAY31 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLAY31 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC84 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLAY31 | |
| 관련 링크 | CLA, CLAY31 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1782-43F | 9.1µH Unshielded Molded Inductor 130mA 3.7 Ohm Max Axial | 1782-43F.pdf | |
![]() | RT2010FKE07102KL | RES SMD 102K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07102KL.pdf | |
![]() | TDAT267 | TDAT267 ORIGINAL DIP | TDAT267.pdf | |
![]() | 107 009A100 | 107 009A100 NATIONAL QFP | 107 009A100.pdf | |
![]() | CKR05 BX103KR | CKR05 BX103KR AVX SMD or Through Hole | CKR05 BX103KR.pdf | |
![]() | HLMP-2350(F) | HLMP-2350(F) FAIRCHILD SMD or Through Hole | HLMP-2350(F).pdf | |
![]() | SMA-JB2 | SMA-JB2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMA-JB2.pdf | |
![]() | HYS72V1600GR8B/HYB39S64400AT | HYS72V1600GR8B/HYB39S64400AT SIE DIMM | HYS72V1600GR8B/HYB39S64400AT.pdf | |
![]() | GM5861-LF | GM5861-LF GEMESIS QFP208 | GM5861-LF.pdf | |
![]() | 1-967059-1 | 1-967059-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-967059-1.pdf |