창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLAY10BVF8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLAY10BVF8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLAY10BVF8 | |
관련 링크 | CLAY10, CLAY10BVF8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0031.8463 | FUSE GLASS 500MA 250VAC 5X20MM | 0031.8463.pdf | |
![]() | RT1206DRD07680KL | RES SMD 680K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD07680KL.pdf | |
![]() | AT0805CRD0728KL | RES SMD 28K OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0728KL.pdf | |
![]() | RT1206CRC072K87L | RES SMD 2.87KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC072K87L.pdf | |
![]() | RT2512CKB072K2L | RES SMD 2.2K OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB072K2L.pdf | |
![]() | 766163152GPTR7 | RES ARRAY 8 RES 1.5K OHM 16SOIC | 766163152GPTR7.pdf | |
![]() | ELF18D618FK | ELF18D618FK PAN SMD or Through Hole | ELF18D618FK.pdf | |
![]() | SAP16NO | SAP16NO SANKEN TO3P5 | SAP16NO.pdf | |
![]() | DS1817R-5+T | DS1817R-5+T MAXIM SMD or Through Hole | DS1817R-5+T.pdf | |
![]() | 0604HQ-7N6XJLC | 0604HQ-7N6XJLC COILCRAF SOP | 0604HQ-7N6XJLC.pdf | |
![]() | MRS129801-1% | MRS129801-1% Huntington SMD or Through Hole | MRS129801-1%.pdf | |
![]() | UPC68812 | UPC68812 NEC QFP | UPC68812.pdf |