창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA906016PR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA906016PR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA906016PR | |
| 관련 링크 | CLA906, CLA906016PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | A42MX24PQ160 | A42MX24PQ160 ACTEL QFP | A42MX24PQ160.pdf | |
|  | MOC3163T-M | MOC3163T-M Fairchi SMD or Through Hole | MOC3163T-M.pdf | |
|  | GP1A037RBK | GP1A037RBK ORIGINAL SMD or Through Hole | GP1A037RBK.pdf | |
|  | GC80503CSM-166 | GC80503CSM-166 INTEL SMD or Through Hole | GC80503CSM-166.pdf | |
|  | SG-8002CE 11.2896M | SG-8002CE 11.2896M EPSON SMD | SG-8002CE 11.2896M.pdf | |
|  | TMX469 | TMX469 N/A BGA | TMX469.pdf | |
|  | PHL5830AL | PHL5830AL NXP SMD or Through Hole | PHL5830AL.pdf | |
|  | BD898-S | BD898-S BOURNS SMD or Through Hole | BD898-S.pdf | |
|  | ADC12138AIN | ADC12138AIN FCI SMD or Through Hole | ADC12138AIN.pdf | |
|  | LN1138A252NR | LN1138A252NR LN SOT-23 | LN1138A252NR.pdf | |
|  | AM-18503 | AM-18503 ORIGINAL SMD or Through Hole | AM-18503.pdf | |
|  | SRE-5V-SL-C | SRE-5V-SL-C ORIGINAL SMD or Through Hole | SRE-5V-SL-C.pdf |