창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLA86012PR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLA86012PR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-208 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLA86012PR | |
관련 링크 | CLA860, CLA86012PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0402DRD0757K6L | RES SMD 57.6KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0757K6L.pdf | |
![]() | YC358LJK-0768RL | RES ARRAY 8 RES 68 OHM 2512 | YC358LJK-0768RL.pdf | |
![]() | 3224W-1-103 | 3224W-1-103 BOURNS SMD | 3224W-1-103.pdf | |
![]() | FSL127HNY | FSL127HNY FairchildSemicond SMD or Through Hole | FSL127HNY.pdf | |
![]() | WKSM010-1901 | WKSM010-1901 JTCONN SIM | WKSM010-1901.pdf | |
![]() | BD203. | BD203. NXP TO-220 | BD203..pdf | |
![]() | 1UM1024500B16F3BHWG4 | 1UM1024500B16F3BHWG4 HKC SMD or Through Hole | 1UM1024500B16F3BHWG4.pdf | |
![]() | TLP330GB | TLP330GB TOSHIBA DIP-6 | TLP330GB.pdf | |
![]() | NZQA6V8XV | NZQA6V8XV ORIGINAL SMD or Through Hole | NZQA6V8XV.pdf | |
![]() | P3AU-0509ELF | P3AU-0509ELF PEAK SIP4 | P3AU-0509ELF.pdf | |
![]() | WS27C010L-25CMB | WS27C010L-25CMB WSI PLCC32 | WS27C010L-25CMB.pdf |