창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA83023IGFPBR QFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA83023IGFPBR QFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA83023IGFPBR QFP | |
| 관련 링크 | CLA83023IGFP, CLA83023IGFPBR QFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P160R-391JS | 390nH Unshielded Inductor 1.873A 35 mOhm Max Nonstandard | P160R-391JS.pdf | |
![]() | SFR2500004422FR500 | RES 44.2K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500004422FR500.pdf | |
![]() | SOP-10 | SOP-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | SOP-10.pdf | |
![]() | ST52T301/P | ST52T301/P ST PLCC28 | ST52T301/P.pdf | |
![]() | K7J321882C-EI30 | K7J321882C-EI30 SAMSUNG BGA | K7J321882C-EI30.pdf | |
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![]() | YYNH9532 | YYNH9532 ORIGINAL SMD or Through Hole | YYNH9532.pdf | |
![]() | CMFC103H4000HANT | CMFC103H4000HANT FH SMD | CMFC103H4000HANT.pdf | |
![]() | M82610-15P | M82610-15P MINDSPEED BGA | M82610-15P.pdf | |
![]() | 4341 | 4341 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4341.pdf | |
![]() | NQP52A1250F | NQP52A1250F SOSHIN SMD or Through Hole | NQP52A1250F.pdf |