창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA76018CW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA76018CW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA76018CW | |
| 관련 링크 | CLA760, CLA76018CW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F55J5R0 | RES CHAS MNT 5 OHM 5% 55W | F55J5R0.pdf | |
![]() | MSC1004M | MSC1004M ASI SMD or Through Hole | MSC1004M.pdf | |
![]() | TLP42.6 | TLP42.6 TOSHIBA DIP | TLP42.6.pdf | |
![]() | HM05-1A83-03 | HM05-1A83-03 MEDER SMD or Through Hole | HM05-1A83-03.pdf | |
![]() | 17AM028A5 | 17AM028A5 KLIXON DIP | 17AM028A5.pdf | |
![]() | dsPIC30F2010T-30I/SOG | dsPIC30F2010T-30I/SOG MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F2010T-30I/SOG.pdf | |
![]() | TCA3552 | TCA3552 PHI SOP-8 | TCA3552.pdf | |
![]() | RJ24N3 | RJ24N3 SHARP DIP16 | RJ24N3.pdf | |
![]() | RT0603BR-07100K | RT0603BR-07100K ORIGINAL SMD or Through Hole | RT0603BR-07100K.pdf | |
![]() | LS776AT/883 | LS776AT/883 ST CAN8 | LS776AT/883.pdf | |
![]() | GRM188F51C224ZA01J | GRM188F51C224ZA01J MUP SMD or Through Hole | GRM188F51C224ZA01J.pdf |