창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA74023 CW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA74023 CW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA74023 CW | |
| 관련 링크 | CLA7402, CLA74023 CW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F3001XALR | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XALR.pdf | |
![]() | 2150-03H | 820nH Unshielded Molded Inductor 1.67A 110 mOhm Max Axial | 2150-03H.pdf | |
![]() | RG3216V-7320-W-T1 | RES SMD 732 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-7320-W-T1.pdf | |
![]() | 2SB/TO-92LS | 2SB/TO-92LS TOS TO-92L | 2SB/TO-92LS.pdf | |
![]() | EMBJ7N25J | EMBJ7N25J ORIGINAL SOT-23 | EMBJ7N25J.pdf | |
![]() | LSZ7B1A | LSZ7B1A Honeywell SMD or Through Hole | LSZ7B1A.pdf | |
![]() | NHIXP432AC | NHIXP432AC INTEL BGA | NHIXP432AC.pdf | |
![]() | MLS904B | MLS904B MEGAWIN SMD or Through Hole | MLS904B.pdf | |
![]() | UDZSTE-17 10B | UDZSTE-17 10B ROHM SOD323 | UDZSTE-17 10B.pdf | |
![]() | K6X4008C1E-GF55 | K6X4008C1E-GF55 SAMSUNG SOP | K6X4008C1E-GF55.pdf | |
![]() | XDC9908GG | XDC9908GG SONY BGA | XDC9908GG.pdf |