창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLA66033PR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLA66033PR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLA66033PR | |
관련 링크 | CLA660, CLA66033PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESD-R-16 | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.456" Dia (11.60mm) OD 0.622" Dia (15.80mm) Length 0.331" (8.40mm) | ESD-R-16.pdf | |
![]() | 4306M-101-680 | RES ARRAY 5 RES 68 OHM 6SIP | 4306M-101-680.pdf | |
![]() | CMF604M8700FHEK | RES 4.87M OHM 1W 1% AXIAL | CMF604M8700FHEK.pdf | |
![]() | TL084ARZ PB | TL084ARZ PB AD SOP | TL084ARZ PB.pdf | |
![]() | PIC27C256-20/L | PIC27C256-20/L MIC PLCC32 | PIC27C256-20/L.pdf | |
![]() | SA615N | SA615N PHI DIP20 | SA615N.pdf | |
![]() | NTH5G39B153J01TE | NTH5G39B153J01TE TDK SMD or Through Hole | NTH5G39B153J01TE.pdf | |
![]() | 38F6515 | 38F6515 IBM SSOP-44 | 38F6515.pdf | |
![]() | 250V1.2UF | 250V1.2UF SENJU SMD or Through Hole | 250V1.2UF.pdf | |
![]() | SB390-HE | SB390-HE LRC DO-201AD | SB390-HE.pdf | |
![]() | MNR14E0AJ330 | MNR14E0AJ330 ROH RES | MNR14E0AJ330.pdf | |
![]() | Z0603C391APMST | Z0603C391APMST KEMET SMD or Through Hole | Z0603C391APMST.pdf |