창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLA53103BW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLA53103BW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLA53103BW | |
관련 링크 | CLA531, CLA53103BW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FA28C0G1H271JNU06 | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA28C0G1H271JNU06.pdf | ||
5SR103MBJAE | 10000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | 5SR103MBJAE.pdf | ||
0603AS-R12J | 0603AS-R12J FASTRON SMD or Through Hole | 0603AS-R12J.pdf | ||
DM74LS279 | DM74LS279 FSN SOP | DM74LS279.pdf | ||
MSTB2,5/4-ST-5,08 | MSTB2,5/4-ST-5,08 PHOENIX SMD or Through Hole | MSTB2,5/4-ST-5,08.pdf | ||
712-1A42 | 712-1A42 TELEDYNE SMD or Through Hole | 712-1A42.pdf | ||
PUMB3(B5T) | PUMB3(B5T) PHILIPS SOT363 | PUMB3(B5T).pdf | ||
LH534YZ4 | LH534YZ4 SHARP PLCC44 | LH534YZ4.pdf | ||
MBRF545 | MBRF545 ORIGINAL ITO-220AC | MBRF545.pdf | ||
RI-TRP-R9UR-30 | RI-TRP-R9UR-30 TI SMD or Through Hole | RI-TRP-R9UR-30.pdf | ||
EDEN 400/400 CPU | EDEN 400/400 CPU VIA BGA | EDEN 400/400 CPU.pdf | ||
DSX530GA(27.000MHZ) | DSX530GA(27.000MHZ) KDS SMD | DSX530GA(27.000MHZ).pdf |