창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA51027BA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA51027BA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA51027BA | |
| 관련 링크 | CLA510, CLA51027BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1210-561H | 560nH Unshielded Inductor 614mA 550 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-561H.pdf | |
![]() | TNPW06033K24BEEN | RES SMD 3.24KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06033K24BEEN.pdf | |
![]() | CMF55274K00FHR6 | RES 274K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55274K00FHR6.pdf | |
![]() | K1210 | K1210 SHI SMD or Through Hole | K1210.pdf | |
![]() | D101R | D101R ORIGINAL SIP | D101R.pdf | |
![]() | TEPSLA1A685M8R | TEPSLA1A685M8R NEC smd | TEPSLA1A685M8R.pdf | |
![]() | BH7881EFV | BH7881EFV ROHM SSOP24 | BH7881EFV.pdf | |
![]() | RES1100SM | RES1100SM N/A SMD or Through Hole | RES1100SM.pdf | |
![]() | MCP1827T-3302E/ET | MCP1827T-3302E/ET MICROCHIP DDPAK-5-TR | MCP1827T-3302E/ET.pdf | |
![]() | UPD4216165LE-60 | UPD4216165LE-60 NEC SMD or Through Hole | UPD4216165LE-60.pdf | |
![]() | BCM7030RKPB1-P22 | BCM7030RKPB1-P22 BROADCOM BGA | BCM7030RKPB1-P22.pdf |