창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA51020BM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA51020BM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA51020BM | |
| 관련 링크 | CLA510, CLA51020BM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 15E1CL15.5 | FUSE CARTRIDGE 15A 15.5KVAC CYL | 15E1CL15.5.pdf | |
![]() | ATS300ASM-1E | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS300ASM-1E.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-28K | RES 28K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-28K.pdf | |
![]() | DF12B(3.0)-30DP-0.5V(86) | DF12B(3.0)-30DP-0.5V(86) HRS SMD | DF12B(3.0)-30DP-0.5V(86).pdf | |
![]() | D2A050000 | D2A050000 KUAN DIP8 | D2A050000.pdf | |
![]() | BCP55-16 Q62702-C2123 | BCP55-16 Q62702-C2123 SIEMENS SMD or Through Hole | BCP55-16 Q62702-C2123.pdf | |
![]() | 1008CM561JTT | 1008CM561JTT PULSE SMD or Through Hole | 1008CM561JTT.pdf | |
![]() | UPD6272CX | UPD6272CX NEC DIP-8 | UPD6272CX.pdf | |
![]() | BA6819AF | BA6819AF ROHM SOP-8 | BA6819AF.pdf | |
![]() | MB670409UPF-G-BND | MB670409UPF-G-BND FUJI QFP100 | MB670409UPF-G-BND.pdf | |
![]() | MAX17004ETJ+ | MAX17004ETJ+ MAXIM QFN-32 | MAX17004ETJ+.pdf | |
![]() | IF2405D-W75 | IF2405D-W75 MORNSUN DIP | IF2405D-W75.pdf |