창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA1B-MKW-F1-5A4-29 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA1B-MKW-F1-5A4-29 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA1B-MKW-F1-5A4-29 | |
| 관련 링크 | CLA1B-MKW-F, CLA1B-MKW-F1-5A4-29 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188C80J225KE19J | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188C80J225KE19J.pdf | |
![]() | 7-2176093-7 | RES SMD 64.9K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 7-2176093-7.pdf | |
![]() | AT0603CRD0731K6L | RES SMD 31.6K OHM 1/10W 0603 | AT0603CRD0731K6L.pdf | |
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![]() | MP7550SD | MP7550SD MP DIP | MP7550SD.pdf | |
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![]() | AMPAL18P8ALDC | AMPAL18P8ALDC AMD DIP | AMPAL18P8ALDC.pdf | |
![]() | 326XN | 326XN ORIGINAL SOT-26 | 326XN.pdf | |
![]() | K4F661611D-TP60 | K4F661611D-TP60 SAMSUNG TSOP | K4F661611D-TP60.pdf | |
![]() | MHACC21 | MHACC21 TI MSOP8 | MHACC21.pdf | |
![]() | SB25-WS3 | SB25-WS3 ORIGINAL SMD | SB25-WS3.pdf | |
![]() | NG8292SX | NG8292SX ORIGINAL BGA | NG8292SX.pdf |