창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLA1775N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLA1775N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLA1775N | |
관련 링크 | CLA1, CLA1775N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F360X2ADT | 36MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2ADT.pdf | ||
MLG1005S0N7BT000 | 0.7nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S0N7BT000.pdf | ||
P51-1500-S-P-D-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 1500 PSI (10342.14 kPa) Sealed Gauge Male - M20 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-1500-S-P-D-4.5V-000-000.pdf | ||
NJM4559M-TE1-#ZZZB | NJM4559M-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM4559M-TE1-#ZZZB.pdf | ||
SB156G | SB156G TSC SMD or Through Hole | SB156G.pdf | ||
JHV34H16 | JHV34H16 N/A NULL | JHV34H16.pdf | ||
CY7C019-20AI | CY7C019-20AI CYPRESS QFP | CY7C019-20AI.pdf | ||
DMF3938-257 | DMF3938-257 skyworks SMD or Through Hole | DMF3938-257.pdf | ||
XQV800-3FG680N | XQV800-3FG680N XILINX BGA | XQV800-3FG680N.pdf | ||
LM3S1D26-IQR80-A1 | LM3S1D26-IQR80-A1 TI SMD or Through Hole | LM3S1D26-IQR80-A1.pdf | ||
R72-075 | R72-075 SA Radial Lead | R72-075.pdf |