창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA1108-2-50TR-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL(A)1108 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | CLA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 50nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 80A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 0.28m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.709" L x 0.433" W(18.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CLA1108-2-50TR-R | |
| 관련 링크 | CLA1108-2, CLA1108-2-50TR-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | TS051F23IET | 5.0688MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS051F23IET.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF3652V | RES SMD 36.5K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF3652V.pdf | |
![]() | CRCW08057R87FNEB | RES SMD 7.87 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08057R87FNEB.pdf | |
![]() | ATWINC3400A-MU-T | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, WiFi 802.11b/g/n, Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | ATWINC3400A-MU-T.pdf | |
![]() | DS12C877 | DS12C877 DALLAS DIP | DS12C877.pdf | |
![]() | 74ABT244PW. | 74ABT244PW. PHILIPS SOP20 | 74ABT244PW..pdf | |
![]() | 2843009902 | 2843009902 AVX SMD or Through Hole | 2843009902.pdf | |
![]() | RG10ZV1 | RG10ZV1 SANK SMD or Through Hole | RG10ZV1.pdf | |
![]() | CPH3303-TL- | CPH3303-TL- ON/SANYO SMD or Through Hole | CPH3303-TL-.pdf | |
![]() | HY-Y804S | HY-Y804S ORIGINAL SMD or Through Hole | HY-Y804S.pdf | |
![]() | NJU7660M-TE | NJU7660M-TE JRC SOP8 | NJU7660M-TE.pdf | |
![]() | M0601-4-AL | M0601-4-AL NICHICON NULL | M0601-4-AL.pdf |