창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL55B475KCJNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL55B475KCJNNNE Characteristics MLCC Catalog | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3427-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL55B475KCJNNNE | |
| 관련 링크 | CL55B475K, CL55B475KCJNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | V575LS10P | VARISTOR 910V 2.5KA DISC 10MM | V575LS10P.pdf | |
![]() | CMF65R39000JNEK11 | RES 0.39 OHM 1.5W 5% AXIAL | CMF65R39000JNEK11.pdf | |
![]() | AM28F010-95VC | AM28F010-95VC AMD PLCC | AM28F010-95VC.pdf | |
![]() | MPC8250ACWMHBC | MPC8250ACWMHBC FREESCALE BGA | MPC8250ACWMHBC.pdf | |
![]() | LM110J-8/883Q | LM110J-8/883Q NS DIP-8 | LM110J-8/883Q.pdf | |
![]() | 699A-3 | 699A-3 EDGE PLCC | 699A-3.pdf | |
![]() | UMZ-853-D16-G | UMZ-853-D16-G RFMD SMD | UMZ-853-D16-G.pdf | |
![]() | UC232A3300F | UC232A3300F SOSHIN SMD or Through Hole | UC232A3300F.pdf | |
![]() | 60998-1 | 60998-1 TYCO SMD or Through Hole | 60998-1.pdf | |
![]() | FDP66676S | FDP66676S FSC TO-220 | FDP66676S.pdf | |
![]() | KT425-A | KT425-A MULTICONTACT SMD or Through Hole | KT425-A.pdf | |
![]() | IRF614A | IRF614A ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF614A.pdf |