- CL55B224KGINNN
- 제조업체 부품 번호
- CL55B224KGINNN
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- CL55B224KGINNN SAMSUNG SMD
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CL55B224KGINNN 가격 및 조달
가능 수량
128450 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CL55B224KGINNN 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. CL55B224KGINNN 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CL55B224KGINNN가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CL55B224KGINNN 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CL55B224KGINNN 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CL55B224KGINNN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL55B224KGINNN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL55B224KGINNN | |
| 관련 링크 | CL55B224, CL55B224KGINNN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
CL55B224KGINNN 의 관련 제품
.jpg) | RCER72A224K2A2H03B | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.124" W(5.50mm x 3.15mm) | RCER72A224K2A2H03B.pdf | |
.jpg) | ABM8-30.000MHZ-B2-T | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-30.000MHZ-B2-T.pdf | |
.jpg) | AF1210FR-07422KL | RES SMD 422K OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-07422KL.pdf | |
.jpg) | RT0603BRB0731R6L | RES SMD 31.6 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0731R6L.pdf | |
 | RNF18DTE18K7 | RES 18.7K OHM 1/8W .5% AXIAL | RNF18DTE18K7.pdf | |
| AD7672JN | AD7672JN AD DIP | AD7672JN.pdf | |
| IXP150 (218S2EBNA43) | IXP150 (218S2EBNA43) ATI BGA | IXP150 (218S2EBNA43).pdf | |
| LDA300W-48 | LDA300W-48 Cosel SMD or Through Hole | LDA300W-48.pdf | |
| CYPCP6310AM | CYPCP6310AM CY QFN | CYPCP6310AM.pdf | |
| MBM29F800-90 | MBM29F800-90 MBM TSOP | MBM29F800-90.pdf | |
| PLCC28PTSMT | PLCC28PTSMT MCKENZIE SMD or Through Hole | PLCC28PTSMT.pdf | |
| 4669R-564K | 4669R-564K Epcos TSSOP-8 | 4669R-564K.pdf |