창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL55B103KJHNNN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL55B103KJHNNN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL55B103KJHNNN | |
| 관련 링크 | CL55B103, CL55B103KJHNNN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 250R05L0R9CV4T | 0.90pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L0R9CV4T.pdf | |
![]() | SQCB7M3R9CAJWE | 3.9pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M3R9CAJWE.pdf | |
![]() | 3CG51A/B/C/D/E/F | 3CG51A/B/C/D/E/F ORIGINAL CAN3 | 3CG51A/B/C/D/E/F.pdf | |
![]() | SP3222EBCA | SP3222EBCA SIPEX SSOP20 | SP3222EBCA.pdf | |
![]() | UDS0506J | UDS0506J ALLEGRO DIP | UDS0506J.pdf | |
![]() | CL10B472KC8NNN | CL10B472KC8NNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B472KC8NNN.pdf | |
![]() | SE1J685M6L005 | SE1J685M6L005 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1J685M6L005.pdf | |
![]() | QP8255A/5 | QP8255A/5 INTEL DIP | QP8255A/5.pdf | |
![]() | NG88AGM-QG23 | NG88AGM-QG23 INTEL BGA | NG88AGM-QG23.pdf | |
![]() | LQH66SN151M03 | LQH66SN151M03 MURATA SMD or Through Hole | LQH66SN151M03.pdf |