창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL43B474KCHNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet CL43B474KCHNNNE Spec | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3418-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL43B474KCHNNNE | |
| 관련 링크 | CL43B474K, CL43B474KCHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
|  | ASVMB-11.0592MHZ-XY-T | 11.0592MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASVMB-11.0592MHZ-XY-T.pdf | |
|  | SIT1602AC-23-25E-27.000000E | OSC XO 2.5V 27MHZ OE | SIT1602AC-23-25E-27.000000E.pdf | |
| .jpg) | TNPW12105K11BEEA | RES SMD 5.11K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12105K11BEEA.pdf | |
|  | PH-1505 | PH-1505 PMI CAN | PH-1505.pdf | |
|  | MB61VH546 | MB61VH546 FUJI QFP | MB61VH546.pdf | |
|  | A073A | A073A AVAGO SOP8 | A073A.pdf | |
|  | SG140K-05/883B | SG140K-05/883B SG TO-3 | SG140K-05/883B.pdf | |
|  | XC8382A601MR | XC8382A601MR TOREX SMD or Through Hole | XC8382A601MR.pdf | |
|  | ADM234L | ADM234L ADI SMD or Through Hole | ADM234L.pdf | |
|  | 60EC2002366 | 60EC2002366 PHI TQFP-80 | 60EC2002366.pdf | |
|  | TC588128APL-10 | TC588128APL-10 TOSHIBA DIP | TC588128APL-10.pdf | |
|  | MB44C006 | MB44C006 ORIGINAL SMD | MB44C006.pdf |