창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32X476KPJNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32X476KPJNNNE Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X6S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3400-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32X476KPJNNNE | |
| 관련 링크 | CL32X476K, CL32X476KPJNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| MPCH0740LR36E | 360nH Unshielded Inductor 23A 1.42 mOhm Nonstandard | MPCH0740LR36E.pdf | ||
![]() | TNPW20101K02BEEY | RES SMD 1.02K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20101K02BEEY.pdf | |
![]() | 2512 5% 430R | 2512 5% 430R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 5% 430R.pdf | |
![]() | DAC1009 | DAC1009 TI/BB SMD or Through Hole | DAC1009.pdf | |
![]() | CRC3A4E680JT | CRC3A4E680JT AVX SMD or Through Hole | CRC3A4E680JT.pdf | |
![]() | MPY634SMQ | MPY634SMQ BB CAN10 | MPY634SMQ.pdf | |
![]() | MAX6509HAUK+ | MAX6509HAUK+ MAXIM SOT23-5 | MAX6509HAUK+.pdf | |
![]() | M50727-753SP | M50727-753SP Mitsubishi SMD or Through Hole | M50727-753SP.pdf | |
![]() | 74GTL1655TTR | 74GTL1655TTR ST SMD or Through Hole | 74GTL1655TTR.pdf | |
![]() | KB926 | KB926 ENE SMD or Through Hole | KB926.pdf | |
![]() | GRM1885C2D100JV01J | GRM1885C2D100JV01J MURATA SMD | GRM1885C2D100JV01J.pdf | |
![]() | 10H616DM | 10H616DM N/A CDIP | 10H616DM.pdf |