창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32F226ZPINNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32F226ZPINNNF Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32F226ZPINNNF | |
관련 링크 | CL32F226Z, CL32F226ZPINNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TCR0805N360K | RES SMD 360K OHM 1/10W 0805 | TCR0805N360K.pdf | |
![]() | RG1608P-5760-B-T5 | RES SMD 576 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-5760-B-T5.pdf | |
![]() | Y00751K80000B0L | RES 1.8K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y00751K80000B0L.pdf | |
![]() | 5414907-3 | 5414907-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5414907-3.pdf | |
![]() | SIL9387CTU | SIL9387CTU SILICON QFP | SIL9387CTU.pdf | |
![]() | X24C00SI-2.7PI | X24C00SI-2.7PI XICOR SOIC-8 | X24C00SI-2.7PI.pdf | |
![]() | IRFBE30G | IRFBE30G IR TO220F | IRFBE30G.pdf | |
![]() | 1R5A682K24TM | 1R5A682K24TM TOKYOPARTS SMD or Through Hole | 1R5A682K24TM.pdf | |
![]() | 05010GOF | 05010GOF microsemi SMD or Through Hole | 05010GOF.pdf | |
![]() | RENO | RENO RENO SMD or Through Hole | RENO.pdf | |
![]() | RP103K231D-TR | RP103K231D-TR RICOH PLP1010-4 | RP103K231D-TR.pdf | |
![]() | R5405N106CC-TR-F | R5405N106CC-TR-F RICOH SOT-23-6 | R5405N106CC-TR-F.pdf |