창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32F106ZLGNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.063"(1.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3354-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32F106ZLGNNNE | |
| 관련 링크 | CL32F106Z, CL32F106ZLGNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-3163-B-T5 | RES SMD 316K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-3163-B-T5.pdf | |
![]() | CRCW04025K11FKTD | RES SMD 5.11K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04025K11FKTD.pdf | |
![]() | AEV9 | AEV9 ITT MSOP8 | AEV9.pdf | |
![]() | TC94A24F | TC94A24F TOS QFP | TC94A24F.pdf | |
![]() | TCA3727G | TCA3727G ORIGINAL SOP-24 | TCA3727G .pdf | |
![]() | AN274 | AN274 ORIGINAL TO 100 | AN274.pdf | |
![]() | JAY-15P-1A2B | JAY-15P-1A2B ORIGINAL SMD or Through Hole | JAY-15P-1A2B.pdf | |
![]() | EI414885J | EI414885J AKI DIP20 | EI414885J.pdf | |
![]() | SN74LVC04 | SN74LVC04 ORIGINAL SMD or Through Hole | SN74LVC04.pdf | |
![]() | BA8872FS | BA8872FS ROHM SSOP-16P | BA8872FS.pdf | |
![]() | M36WR864TL70ZA6T | M36WR864TL70ZA6T ST BGA | M36WR864TL70ZA6T.pdf | |
![]() | SDD100N14 | SDD100N14 ORIGINAL MODULE | SDD100N14.pdf |