창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32C822JHJNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1276-3398-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32C822JHJNNNE | |
관련 링크 | CL32C822J, CL32C822JHJNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CBR06C708C5GAC | 0.70pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C708C5GAC.pdf | |
![]() | FXO-LC736-400 | 400MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FXO-LC736-400.pdf | |
![]() | CFR16J470R | RES 470 OHM 1/4W 5% AXIAL | CFR16J470R.pdf | |
![]() | DP11VN15B20K | DP11 VER 15P NDET 20K M7*7MM | DP11VN15B20K.pdf | |
![]() | SMS3928-023LF | SMS3928-023LF Skyworks SMD or Through Hole | SMS3928-023LF.pdf | |
![]() | P87C51RD2BA512 | P87C51RD2BA512 NXP 44PLCC | P87C51RD2BA512.pdf | |
![]() | VS400 | VS400 LITTELFUS DIP | VS400.pdf | |
![]() | STU60B6 | STU60B6 EIC SMB | STU60B6.pdf | |
![]() | 52103-0417 | 52103-0417 MOLEX SMD or Through Hole | 52103-0417.pdf | |
![]() | LM61346M | LM61346M NS SOP-14 | LM61346M.pdf | |
![]() | DS90CR216MTD NOPB | DS90CR216MTD NOPB NSC SMD or Through Hole | DS90CR216MTD NOPB.pdf | |
![]() | PCA82C250TYM112 | PCA82C250TYM112 NXP SMD or Through Hole | PCA82C250TYM112.pdf |