창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32C822JHJNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3398-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32C822JHJNNNE | |
| 관련 링크 | CL32C822J, CL32C822JHJNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R61A105KE01D | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R61A105KE01D.pdf | |
![]() | BFC237965153 | 0.015µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC237965153.pdf | |
![]() | HCMS3917CATM | HCMS3917CATM MBI PDIP | HCMS3917CATM.pdf | |
![]() | SC1470IS | SC1470IS SEMTECH SMD or Through Hole | SC1470IS.pdf | |
![]() | 70099FB | 70099FB ON SOP-16 | 70099FB.pdf | |
![]() | P2300-E | P2300-E ORIGINAL TO-92 | P2300-E.pdf | |
![]() | SG2A108M22040 | SG2A108M22040 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2A108M22040.pdf | |
![]() | 74ALS138P | 74ALS138P MIT DIP | 74ALS138P.pdf | |
![]() | 215R8PBKA12F | 215R8PBKA12F ATI BGA | 215R8PBKA12F.pdf | |
![]() | 003901-2105 | 003901-2105 MOLEX PBFree | 003901-2105.pdf | |
![]() | PECOSB2 | PECOSB2 Infineon QFP | PECOSB2.pdf | |
![]() | MC70058FBG | MC70058FBG N SOP14 | MC70058FBG.pdf |