창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32C822JHJNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3398-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32C822JHJNNNE | |
| 관련 링크 | CL32C822J, CL32C822JHJNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BLA2AAG121SN4D | 120 Ohm Impedance Ferrite Bead 0804 (2010 Metric), Array, 8 PC Pad Surface Mount 100mA 4 Lines 500 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLA2AAG121SN4D.pdf | |
![]() | PHP00805H1141BBT1 | RES SMD 1.14K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1141BBT1.pdf | |
![]() | CMF555K0000BERE | RES 5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF555K0000BERE.pdf | |
![]() | 2SC5358-T111-1F/LF | 2SC5358-T111-1F/LF ORIGINAL SOT-423 | 2SC5358-T111-1F/LF.pdf | |
![]() | NE20200M | NE20200M NEC SMD | NE20200M.pdf | |
![]() | L6569AD0BTR | L6569AD0BTR ST SOP | L6569AD0BTR.pdf | |
![]() | S494P | S494P AUK SMD or Through Hole | S494P.pdf | |
![]() | 3-640431-7 | 3-640431-7 TEConnectivity SMD or Through Hole | 3-640431-7.pdf | |
![]() | ML2254-426 | ML2254-426 OKI SMD or Through Hole | ML2254-426.pdf | |
![]() | D336902GA06FHV | D336902GA06FHV RENESAS QFP | D336902GA06FHV.pdf | |
![]() | CL01A334KQ5 | CL01A334KQ5 ORIGINAL SMD or Through Hole | CL01A334KQ5.pdf |