창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32C182JGHNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32C182JGHNNNFSpec Sheet MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32C182JGHNNNF | |
| 관련 링크 | CL32C182J, CL32C182JGHNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMF651K3700FKEK11 | RES 1.37K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF651K3700FKEK11.pdf | |
![]() | Y0022890K000C9L | RES 890K OHM 1/2W 0.25% RADIAL | Y0022890K000C9L.pdf | |
![]() | HD614042SF01 | HD614042SF01 HITTITE DIP-64L | HD614042SF01.pdf | |
![]() | ACQ/S2AA | ACQ/S2AA ORIGINAL QFN | ACQ/S2AA.pdf | |
![]() | TC55NEM208AFTN70 | TC55NEM208AFTN70 TOSHIBA TSOP | TC55NEM208AFTN70.pdf | |
![]() | AC80566ES | AC80566ES INTEL BGA | AC80566ES.pdf | |
![]() | ML-41-S1BYF-12P | ML-41-S1BYF-12P ORIGINAL SMD or Through Hole | ML-41-S1BYF-12P.pdf | |
![]() | RR3112ABLKBLKNAF0 | RR3112ABLKBLKNAF0 ESW SMD or Through Hole | RR3112ABLKBLKNAF0.pdf | |
![]() | 25160S | 25160S RIC SOP8 | 25160S.pdf | |
![]() | S-80750AL-AP | S-80750AL-AP SEIKO sot89 | S-80750AL-AP.pdf | |
![]() | AIC-6730Q | AIC-6730Q ADI QFP | AIC-6730Q.pdf | |
![]() | TX1330NL | TX1330NL PULSE SOP-24 | TX1330NL.pdf |