창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32C103FBFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32C103FBFNNNESpec Sheet MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3345-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32C103FBFNNNE | |
| 관련 링크 | CL32C103F, CL32C103FBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMR04F111JPDM | CMR MICA | CMR04F111JPDM.pdf | |
![]() | 416F25011ADT | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25011ADT.pdf | |
![]() | 1R3Y37A4 | 1R3Y37A4 SHARP QFP | 1R3Y37A4.pdf | |
![]() | LL4001-S4038 | LL4001-S4038 ST DO-213AA | LL4001-S4038.pdf | |
![]() | SREBP16VB10RM5X5LL | SREBP16VB10RM5X5LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SREBP16VB10RM5X5LL.pdf | |
![]() | NJU431V | NJU431V JRC SMD or Through Hole | NJU431V.pdf | |
![]() | 531317(DS1131-D)(SOFD-BAD) | 531317(DS1131-D)(SOFD-BAD) AMIS SOP28 | 531317(DS1131-D)(SOFD-BAD).pdf | |
![]() | KL32TTE005J | KL32TTE005J KOA SMD | KL32TTE005J.pdf | |
![]() | LDB20C201A0900B-200 | LDB20C201A0900B-200 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDB20C201A0900B-200.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-TB55 | K6X4008C1F-TB55 SAMSUNG TSOP | K6X4008C1F-TB55.pdf | |
![]() | MMSZ5233BSW | MMSZ5233BSW TC SMD or Through Hole | MMSZ5233BSW.pdf | |
![]() | R6DD | R6DD ORIGINAL SOT23-5 | R6DD.pdf |