창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B475KBJNFNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32B475KBJNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3397-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B475KBJNFNE | |
| 관련 링크 | CL32B475K, CL32B475KBJNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C911U180JVNDBAWL40 | 18pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U180JVNDBAWL40.pdf | |
![]() | LSP3101 | LSP3101 LITEON SMD or Through Hole | LSP3101.pdf | |
![]() | LE80538-U1400-SL8W6 | LE80538-U1400-SL8W6 INTEL CPU | LE80538-U1400-SL8W6.pdf | |
![]() | ADS-102 | ADS-102 ACTEL QFP | ADS-102.pdf | |
![]() | ST-4TB104 | ST-4TB104 COPAL SMD or Through Hole | ST-4TB104.pdf | |
![]() | S25K385E4R12 | S25K385E4R12 EPCOS DIP | S25K385E4R12.pdf | |
![]() | 0201-56.2K | 0201-56.2K YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-56.2K.pdf | |
![]() | TW8803 | TW8803 ORIGINAL QFP | TW8803.pdf | |
![]() | MHL1JJTTE3R9K | MHL1JJTTE3R9K ORIGINAL SMD or Through Hole | MHL1JJTTE3R9K.pdf | |
![]() | SLBMH | SLBMH ORIGINAL BGA | SLBMH.pdf | |
![]() | CIH05T47NKNC | CIH05T47NKNC ORIGINAL SMD | CIH05T47NKNC.pdf | |
![]() | 786831-1 | 786831-1 AMP SMD or Through Hole | 786831-1.pdf |