창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32B475KBJNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32B475KBJNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1276-3397-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32B475KBJNFNE | |
관련 링크 | CL32B475K, CL32B475KBJNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ECH-U1H102JX5 | 1000pF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | ECH-U1H102JX5.pdf | |
![]() | BS-AD26RE | BS-AD26RE LEDBRIGHT DIP | BS-AD26RE.pdf | |
![]() | TMP100NA250G4 | TMP100NA250G4 TI SOT-23-6 | TMP100NA250G4.pdf | |
![]() | 206-4STP | 206-4STP CTS SMD or Through Hole | 206-4STP.pdf | |
![]() | MSCSZ5321Q00T4LSZ-15 | MSCSZ5321Q00T4LSZ-15 DIVERS SMD or Through Hole | MSCSZ5321Q00T4LSZ-15.pdf | |
![]() | BB4423P | BB4423P BB DIP-14 | BB4423P.pdf | |
![]() | CS203-CP | CS203-CP CS DIP-18 | CS203-CP.pdf | |
![]() | MA8130-(TX) | MA8130-(TX) PANASONIC SMD or Through Hole | MA8130-(TX).pdf | |
![]() | NJU26501 | NJU26501 JRC SMD or Through Hole | NJU26501.pdf | |
![]() | NTCG063EH300HT | NTCG063EH300HT TDK SMD or Through Hole | NTCG063EH300HT.pdf | |
![]() | M38503G4A-137SP | M38503G4A-137SP P/N DIP-42P | M38503G4A-137SP.pdf |