창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B474KAFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32B474KAFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3341-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B474KAFNNNE | |
| 관련 링크 | CL32B474K, CL32B474KAFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445W35K27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35K27M00000.pdf | |
![]() | GM71C18160CJ7 | GM71C18160CJ7 HYUNDAI SOJ42 | GM71C18160CJ7.pdf | |
![]() | MC14067BCLDS | MC14067BCLDS MOT DIP24 | MC14067BCLDS.pdf | |
![]() | MZ1000-6 | MZ1000-6 MOT SMD or Through Hole | MZ1000-6.pdf | |
![]() | AD710AN | AD710AN AD DIP8 | AD710AN.pdf | |
![]() | FMMT3906TA | FMMT3906TA zetex SOT-23 | FMMT3906TA.pdf | |
![]() | FX8-120P-SV2(91) | FX8-120P-SV2(91) Hirose SMD or Through Hole | FX8-120P-SV2(91).pdf | |
![]() | CF8-EA101 | CF8-EA101 COIL CDR75 | CF8-EA101.pdf | |
![]() | 015-8755-000 | 015-8755-000 ITTCANNON SMD or Through Hole | 015-8755-000.pdf | |
![]() | SN54172J | SN54172J TI CDIP16 | SN54172J.pdf | |
![]() | 215CDABKA15FG | 215CDABKA15FG NVIDIA BGA | 215CDABKA15FG.pdf |